半导体封装技术是电子产品制造过程中不可或缺的环节，尤其在集成电路(IC)、传感器、光电元件等领域的应用中。点胶封装是指通过点胶设备将特定的封装材料（如环氧树脂、硅胶等）均匀、精确地涂布在半导体芯片表面或其他电子元器件上，形成保护层的过程。

半导体点胶封装对芯片进行物理保护、电气隔离、散热、密封等功能的实现，特别适合微型和精密的半导体元件。